4月17日，据钜亨网报道称，台积电首季来自HPC营收贡献达41%，首度超越手机，成为最大营收来源，象征HPC时代正式来临，市场看好，随着未来云端需求只增不减，连带推升HPC供应链，后段设计服务如创意、世芯 - KY，以及衍伸出的高速传输接口需求，成长动能同步看旺。

业界表示，HPC 属于高规格的运算效能，可在高速下处理大量数据，为平常个人电脑无法处理的运算，特别讲求高带宽、高效能与低功耗，因此除了晶圆制程不断微缩下，也需藉由先进封装方式，处理更即时的运算，并降低功耗。

台厂如创意、世芯 -KY长期与台积电合作，配合其晶圆先进制程、先进封装平台，开发自家IP，为想进入HPC领域的客户提供后段设计服务，创意今年就首度推出2.5、3D先进封装技术（APT）平台，可有效缩短客户ASIC设计周期，降低风险并提高良率。

其中，创意HBM（高带宽记忆体）主要配合CoWoS制程，随着HPC产量增加，相关业绩也同步成长，看好HBM3今年将迎来爆发年，GLink则是基于3DIC的平台，看好今年将见到营收贡献，带动全年IP业绩倍增。

世芯也延续在FinFET架构上的技术，将自家D2D APLink IP、子系统集成服务，提供给客户，也专注在5纳米案件上，预期今年来自5纳米的营收贡献将显著提升。

另外，随着资料要在高速下处理，也衍生出高速传输接口商机，台厂包括谱瑞-KY、祥硕等，也接连推出USB4相关产品，伴随整体市场成长。

据《电子时报》此前报道称，尽管后疫情时代经济复苏仍存在不确定性，但AMD和英伟达都对其高性能计算GPU和CPU的销售前景充满信心，这促使他们将2022年的订单向供应链合作伙伴增加了至少30%，以确保客户有足够的出货量。

台积电将是其中最大的受益者。一方面，AMD要求台积电为其新产品增加更多的7/6/5nm制程产能，因为ABF载板在2021年影响了其出货量后，供应紧张状况将在2022年逐季缓解。

近两年来，AMD在服务器、笔记本电脑和台式机的CPU和GPU市场份额显著提升，游戏芯片出货量也大幅上升。据消息人士透露，该公司2021年的年收入预计将同比增长60%，达到156亿美元，如果不是因为ABF载板的短缺，增长可能会更高。

消息人士称，为了在2022年实现进一步增长，AMD除了增加与后端合作伙伴和ABF载板供应商的订单外，还将大幅增加台积电的7nm和6nm制造订单，并将使用5nm制程来制造其新产品，进一步提高其对纯晶圆代工厂的收入贡献。

另一方面，消息人士表示，英伟达已决定在2022年为其下一代Ada lovelace架构的RTX 40系列GPU采用台积电的5nm工艺。随着英伟达订单的回归，明年台积电5nm高性能计算平台的营收和毛利率将逐季飙升。

消息人士还指出，英伟达的许多其他供应链合作伙伴已经收到了好消息，鉴于其数据中心服务器、游戏和加密挖矿应用GPU的强劲出货势头，他们从英伟达获得的订单可能在2022年翻一番。

市场消息人士估计，由于对苹果、AMD、英伟达、高通、联发科和英特尔的出货量大幅增加，以及报价上调，台积电2022年的收入将同比增长15%以上。