法媒新工厂(L'Usine Nouvelle)本(4)月7日引述麦肯锡(Cabinet Mckinsey)研究报告指出，2030年前全球芯片市场规模将扩增双倍达到1兆美元，其中汽车产业对芯片之需求将扩增3倍之多。

麦肯锡报告指出，全球芯片市场规模将以可观的速度成长，连续9年每年平均成长率达7%，自2021年规模超越5,900亿美元后，预计2030年将爆炸成长至1兆650亿美元；该报告主要奠基于全球最具规模48家上市公司之未来前景及发展进行研究，分析半导体需求成长将由企业远距上班、产业推动数字化及车辆电气化等因素驱动。

在应用领域方面，资讯将居于首位(2030年需求量达3,500亿美元)，其次为手机为主之无线通讯(2030年达2,800亿美元)，汽车在2021年为第4大领域，将于2030年超越工业领域，居于第3名(1,500亿美元)，相较2021年的需求水准成长3倍。专家分析汽车产业对芯片需求之每年平均成长率为13%，幅度几近整体芯片需求成长速度之2倍。

分析汽车产业对于芯片需求暴增，主要因推动车辆电气化。举例来说，第四级自驾车需要之半导体价值为4,000欧元，然而燃油车仅需500美元。2021年汽车产业仅占整体芯片需求8%，预计2030年比重将成长至13%至15%左右。

另一方面，工业领域亦面临类似数字转型及电气化，尽管需求将落后于汽车产业，亦将在2030年前每年以超过9%之速度成长。整体而言，汽车产业、资讯及无线通讯，将带动整体半导体需求约7成之成长.

三月初，知名研究机构IC Insights发布了最新汽车芯片市场分析。IC Insights提供的信息显示，2021年全球汽车芯片的出货量达到524亿颗。与2020年相比，2021年全球汽车行业的芯片出货量增长了30%，汽车芯片出货量增幅是迄今为止最高的，远高于去年全球芯片出货总量22%的增幅。

“供给跟不上需求”曾是困扰全球汽车行业很长一段时间的主旋律。但事实上，IC Insights的观点表明，汽车芯片短缺的真正原因在于2021年汽车芯片的市场需求激增，而不是半导体供应商无法提高产量。短期内，尽管汽车芯片供应紧张的现象不能完全得到缓解，但进入到2023年，随着汽车芯片产能的不断释放和市场机制的不断完善，全球汽车芯片市场或将呈现供需平衡的新局面。

IC Insights发布的数据显示，从出货量来看，2021年，全球汽车芯片出货量达到524亿颗，是2011年（176亿颗）的3倍。从出货量增长幅度来看，2021年，全球汽车芯片出货量的增幅是迄今为止最高的，轻松超过了2017年汽车芯片出货量20%的增幅。此外，2021年各大厂商向汽车行业销售的芯片数量比新冠肺炎疫情发生之前增长了27%。

由此可见，汽车芯片短缺的真正原因或许并不是半导体供应商无法提高产量。芯谋研究总监王笑龙向《中国电子报》记者表示，汽车芯片的供给与需求其实是匹配的，但因为很多汽车芯片的商业周期较长，所以非常容易被囤货。目前有部分汽车芯片被囤积起来了，这导致了市场上出现供应紧张现象。

IC Insights则认为，汽车芯片的市场需求激增是导致2021年汽车芯片呈现供应紧张局面的主要原因。