市场研究机构TECHCET数据显示，随着半导体晶圆开始向前推进以及尖端设备的工艺步骤数量增加，预计 2022 年湿化学品（包括基础化学品和特种清洁剂）市场将超过 25 亿美元，近期原材料和物流成本双双上涨为市场带来了挑战。
TECHCET指出，半导体市场的众多收购和投资将改变湿化学品领域的市场格局。全球多地宣布的新晶圆厂和工厂扩产计划将推动当地的化学制造技术，包括美国（亚利桑那州地区），中国大陆和台湾，韩国等地。在韩国当地的投资则延续了本地化趋势，即增加韩国内对半导体工厂至关重要的关键化学品的供应。
中国大陆则是制造关键湿化学品的主要原材料来源地，生产成本飙升和国内需求旺盛导致化学品价格上涨。例如，2021年硫酸和氢氟酸的价格均上涨。市场上的价格压力依然存在，尤其是国内的供应链，因为能源成本/限制和环境问题可能会在可预见的未来保持价格上涨的压力。
包括蚀刻后残留物去除 (PERR) 和化学机械抛光 (pCMP) 后清洁在内的细分市场将在 2022 年实现 6.8% 的增长，预计在 2021 年至 2026 年间实现 5% 的复合年增长率 (CAGR) 。PERR 配方是专有的和精确的配方控制，该过程对于高产量至关重要。Cobalt CMP是一种相对较新的工艺，已被用于到5nm及以下工艺节点的所有前沿逻辑器件中。
对于基础化学品，异丙醇 (IPA) 和硫酸在领先的逻辑工艺中需要较低的纯度，这给供应商带来了新的制造挑战。特殊磷酸混合物的使用正在增长，该材料对3D NAND的增长至关重要。
