2022年3月5日，无锡市腾飞奖项目评审结果公布，华进半导体凭借“获批国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心”项目获评无锡市腾飞奖。这是华进半导体继2019年获评“无锡市优秀研发机构”之后荣获的又一无锡市重要荣誉。

“腾飞奖”是无锡市人民政府设立的最高综合性奖项，奖励在提高自主创新能力、建设现代产业发展新高地、集聚科技创新创业人才、提升社会事业发展水平等工作中作出突出贡献的单位和个人。

华进半导体积极响应党中央制造强国战略，践行“创新是引领发展的第一动力”理念，围绕提升特色工艺及封装测试技术，勇担使命要求，于2015年积极申请成为江苏省首家省级制造业创新中心，于2016年通过培育建设、试点并朝着建设国家级创新中心的目标不断努力，在各级政府和行业专家的关心指导下，2020年成功获批建设“国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心”，该中心是无锡市第一家国家级创新中心，也是江苏省首个新一代信息技术领域国家创新中心。

荣获无锡市“腾飞奖”，令华进全体上下备受鼓舞，更加坚定信念，积极通过科技创新推动集成电路产业高质量创新发展，打好关键核心技术攻坚战，竭力巩固江苏省、无锡市在中国半导体产业的领先优势，为增强江苏及无锡地区半导体产业的实力做出贡献，为建设成为世界一流的国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心奋勇前行！