3月15日，国内半导体封测行业重要活动—第十九届中国半导体封装测试技术与市场年会在江苏省江阴市召开。

在上午开幕式上，中国集成电路创新联盟秘书长、中国半导体行业协会集成电路分会理事长叶甜春以视频形式发表致辞。

叶甜春首先对我国封测产业发展现状给予了高度评价，指出封测领域基本不存在受制于人的问题，在自主可控发展上表现突出，已经形成了一个非常有机的自主可控的供应链。

叶甜春认为，能有这样的局面，除了国家重大专项支持，更多的还是由于各个企业及研究院高校的共同努力。他列举了长电科技、通富微电、华天科技、深南电路等龙头企业，指出这些企业已在国际上开始形成影响力，对国内产业链支撑带动作用也非常显著。

围绕本次大会“创新引领，协作共赢”的主题，叶甜春提出了四点面向未来的希望和建议：

第一，提高封测产业链战略地位。

叶甜春指出，随着从纯粹的晶体管尺寸缩微向系统集成方向转变，后摩尔时代封测技术创新将成为半导体产业发展主要方向，封测行业在我国整体集成电路产业中，乃至我国高科技产业中，都将有一个更重要的地位。

第二，坚持自主创新，不要停步。

叶甜春表示，近几年处于新一期国家重大专项与老专项（02专项）之间的衔接过渡阶段，出现三年多的间歇期，国家研发支持较少，但越是这样的阶段，越需要企业咬紧牙关坚持新技术研发，做好技术储备，完善中长期技术布局。

第三，全球合作要“以我为主”。

叶甜春认为，随着国内外宏观环境变化，半导体产业国际分工合作的方式也需要转变，下一阶段，国内半导体产业将能够形成一个以我为主的技术体系和产业体系，同时打开大门，把国际资源接入到我们这个体系，即打造一个以我为主的新的全球合作生态。

最后，叶甜春寄语企业，加强知识产权保护，同时在技术标准上做更多工作。